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西电与华为举行合作签署暨揭牌仪式

来源:西电新闻网    2021-12-01    作者:梁佳博    

11月26日,西安电子科技大学与华为技术有限公司举行化合物半导体联合实验室及集成电路卓越人才计划签署暨揭牌仪式,进一步促进双方合作交流,仪式在北校区第三会议室举行。中国科学院院士郝跃教授,党委副书记杨银堂,华为海思联接芯片业务部总裁宾兵,华为海思Fellow陈震,华为西安研究所副所长郭永强参加仪式,会议由校长助理、科学研究院院长张进成主持。

杨银堂在致辞中对华为公司长久以来对学校发展的关心支持表示感谢。他表示西电与华为长期保持战略合作关系,在多个学科与华为技术创新发展需求高度匹配,希望双方在联合实验室的建设基础上,进一步深化校企合作,培养集成电路卓越人才,打造产教融合创新基地,服务国民经济重点工程。

宾兵代表华为感谢西电一直以来在创新人才培养上的大力支持。他指出,华为与西电合作历史悠久,双方长期在人才联合培养、关键领域协同创新开展了深层次交流,此次联合实验室建立和集成电路卓越人才计划实施是双方面向未来发展,主动服务国家战略和产业发展需求的重要举措。

双方代表签署了“化合物半导体联合实验室”和“集成电路卓越人才计划”合作协议。随后,校企双方领导共同为联合实验室和人才计划揭牌。

揭牌仪式后,联合实验室主任郝跃与副主任陈震分别讲话,并为学术委员会委员颁发聘书。

郝跃院士对联合实验室成立表示祝贺,他强调联合实验室是学校半导体领域科技创新基地和技术创新链的重要组成部分,希望双方未来基于联合实验室进一步拓宽合作方向,拓展协同创新技术领域,致力于形成标志性成果、培养创新拔尖人才、建立产教融合发展理念,共同为未来半导体发展从“必然王国”走向“自由王国”做出更大的贡献。

陈震追朔了华为和西电在化合物半导体领域的合作渊源,他表示西电是华为该技术领域发展的重要人才库和技术策源地,前期合作成果已得到广泛应用。联合实验室要制定和规划好中长期目标,未来双方要着眼于射频技术领域和前沿创新,面对新的困难,持续突破关键技术,储备人才资源,为国家半导体发展和行业需求产出更多成果。

会后,联合实验室举行首次技术交流会,高级工程师陈伟伟博士、学术骨干周弘教授、祝杰杰教授分别作专题报告,与会人员热情研讨,微电子学院部分青年教师、博士后、在读博士生到场交流,会议学术气氛浓厚。

华为西安研究所及海思相关负责人,学校研究生院、科学研究院、微电子学院等部门主要负责领导参加仪式。


责任编辑:安猛

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